Основни понятия за машини за депанелиране на PCB

PCB Splitter е специализирано оборудване, използвано за разделяне на PCB (печатни платки) на независими единични дъски според изискванията за проектиране след сглобяване на дъската. Основната му функция е да намали въздействието на напрежението върху платката чрез високо прецизно рязане, като същевременно подобрява ефективността на производството и добива на продукта. Следва синтез на ключова информация за свързаните технологични разработки и пазарни продукти:

 

I. Технически характеристики

 

Методи за рязане и прецизен контрол

Приема резачка за фрезоване, лазер или щамповане, за да се реализира рязане на многоосни връзки, поддържаща права линия, извита линия и оформени разделени дъски, а напрежението на рязане може да бъде напрежението на рязане може да бъде контролирано на 200με.

Някои от машините са оборудвани със система за визуално позициониране (напр. CCD автоматична корекция), която може да реализира ± 0. 05 мм точност на позициониране чрез разпознаване на точки на маркиране.

 

Автоматизация и оптимизация на ефективността

Двойният дизайн на станцията позволява едновременни операции за депанелиране и зареждане/разтоварване, намаляване на времето за изчакване и увеличаване на пропускателната способност с приблизително 80%.

Интеграция на автоматичен смяна на инструменти, железопътен транспортьор и функция за пренос на вакуум, за да отговори на нуждите на автоматизирани производствени линии.

 

Съвместимост и иновативен дизайн

Поддържа широк спектър от структури на дъската като V-разрязвания, слотове за гонг и др. Някои производители оптимизират дизайна на ръбовете на процеса и прорязващите дупки, за да намалят трудностите на експлоатацията.

За обработката на специални дупки (като овални дупки), използването на технология за водачи за предотвратяване на деформация и подобряване на консистенцията на обработка.

 

Ii. Основните видове оборудване

 

Тип принцип на работа приложими сценарии

Фрезиране на резачка Тип високоскоростен шпиндел и рязане на дъски с висока точност, многослойни дъски

Механични остриета на резачката за ходене по предварително зададените пътеки, изрязващи прости дъски с права линия, изисквания за ниски цени

Лазерен тип лазерен лъч безконтактни режещи гъвкави дъски (FPC), ултра тънки дъски

Щамповане тип щамповане щамповане на бързи дъски, големи количества стандартни дъски, машина за щамповане на платформа

 

Iii. Области на кандидатстване

 

Потребителската електроника: PCBA Depaneling за мобилни телефони и цифрови продукти, изискващо висока точност и миниатюризирано оборудване.

Автомобилна електроника: ECU дъските, свързани с безопасността, изискват рязане с нисък стрес, а част от оборудването чрез двуплатформения дизайн, за да се осигури стабилност.

Медицинско оборудване: Изисквания за високи чистота, използването на антистатично изсмукателно устройство за изсмукване на прах може да намали замърсяването на праха.

 

IV. Основните производители и продукти

 

Автоматизация на Yixie: Миниатюризирана машина за депанелиране, предназначена за 3C електроника, спестяваща пространство на пода.

 

V. Тенденция за развитие

Интелигентно надграждане: Визуалното позициониране, оптимизацията на AI Path и други технологии ще бъдат допълнително популяризирани, за да се намали сложността на програмирането.

Зелено производство: Отговаряне на изискванията за опазване на околната среда чрез подобряване на ефективността на събиране на прах (напр. Вакуумиране на четката) и намаляване на отпадъците от консумативи

 

PCB Depaneling Machine Принцип на работа:

 

PCB Depaneling Machine е сърцевината на специфичните технически средства на PCB след колокацията на дъски, нарязани на независими единични дъски, принципът на неговата работа варира в зависимост от вида на оборудването, разделен главно на следните категории:

 

А. Машина за лазерна депанелинг

Технически принципи: Използването на високоенергиен лазерен лъч върху безконтактното рязане на PCB, чрез фототермалния ефект на директното изпаряване или топенето на материала, за да се постигне точност на микрона на операцията на подпанела. Диаметърът на лазерния лъч след фокусиране може да бъде по-малък от 0. 01 мм, подходящ за ултра тънки дъски, гъвкави платки (FPC) и рязане на PCB с висока плътност.

Предимство: Никакво механично напрежение, без бури, не може да се справи с оформени пътеки за рязане, особено подходящи за платки за PCB, съдържащи прецизни компоненти.

 

B. МАМИЛИРАНЕ НА РАЗГЛЕЖДАНЕ

Технически принцип: PCB се изрязва по предварително зададения път чрез въртящ се високоскоростен (20, 000-30, 000 rpm) резачка за фрезоване на карбид. Пътят на резачката се контролира от CNC система, която поддържа прави линии, криви и сложни форми. Оформени дъски2.

Адаптивен към сценариите: многослойни дъски, алуминиеви субстрати и други твърди материали, прецизни дъски за рязане с V-изрязани ръбове и разстояние между компонентите само 0. 3 mm.

Иновативен дизайн: Част от оборудването е оборудвана с автоматична система за смяна на ножове, която може да бъде адаптирана към нуждите на PCB Depaneling с различни дебелини и материали.

 

В. Машина за ходене на нож

Технически принцип: Комбинацията от горни и долни кръгли ножове (горният нож, активно се върти, долният нож пасивно следва) се използва за механично срязване на PCB с V-образни канали. Оборудване през дръжката или газовия електрически задвижващ нож по протежение на линейната водеща релса, за да завършите работата на подпанела.

Контрол на напрежението: Стресът на срязване може да бъде намален до под 180 μst, за да се избегне напукване на спойващите стави, подходящи за дълги субстрати и PCB, съдържащи SMD компоненти.

Прост модел: Част от машината за разходки от типа Depaneling през позиционирането на водещия лист, долната кръгова ножа активно въртящо се рязане, подходяща за нискотарифни нужди с ниска сложност.

 

D. Машина за щамповане на тип депанелинг

Технически принцип: Чрез щамповането на формата еднократно завършване на депанелирането, разчитайки на механично налягане за отрязване на точката на свързване на PCB. Необходимо е да персонализирате формата според формата на PCB, подходяща за стандартизирано производство с голям обем.

Ограничения: Ниска гъвкавост, поддръжка само за редовно рязане на формата и по -високи разходи за плесен.

 

Сравнение на ключови характеристики:

 

Метод за рязане на тип Приложими сценарии Точност/контрол на напрежението

Лазерен тип безконтактно фототермално рязане с висока точност FPC, ултра тънки дъски ± 0. 01 мм, без стрес

Мултислойни дъски за резачка за фреза, оформени дъски ± 0. 05 мм, нисък стрес

Тип на нож за нож Механични срязващи дъски за разрязване, дълги дъски ± 0. 1 мм, стрес

Тип щамповане на щамповане на щамповане голямо количество стандартни дъски, зависимо от среден стрес резюме:

Принципът на работното място на машините за Depaneling PCB разчита до голяма степен на лазерната енергия, механичното рязане или рязането на щамповане, за да се реализира разделената дъска, изборът на оборудване трябва да се комбинира с материала, формата и изискванията за прецизност на PCB. Оборудването на резачката от лазер и фреза е превъзходно при сценарии с висока точност, докато вида на ножовете и типът на щамповане са по-подходящи за сценарии на масово производство, чувствителни към разходите.