Какви са процесите на PCB инлайн машина за настройка на плочи?

 

Оборудване и параметри
Машината за експониране използва йодно-галиева лампа или LED източник на светлина, а интензитетът на източника на светлина обикновено е 80-120 mW/cm². Филмът и платката трябва да бъдат плътно закрепени чрез вакуумна адсорбция и времето на експозиция се регулира според дебелината на платката, обикновено между 60-120 секунди. Температурата се контролира на 20-25 градуса, а влажността се поддържа на 40%-60%, за да се осигури равномерна реакция на фоточувствителното мастило.

 

Технически точки
Еднородността на експозицията трябва да бъде в рамките на ±3%, за да се избегне отклонение на линията.
Пред{0}}третирането на експозицията може да подобри чувствителността на фоточувствителните материали и да намали остатъците от проявител.
Оборудване от висок клас, като машина за експониране VP850, поддържа двустранно прецизно експониране с точност от ±0,02 mm.

 

Химичен принцип
Проявителят използва алкален разтвор (като 1%-3% NaOH или KOH), за да разтвори неекспонирания фоточувствителен спояващ резист чрез спрей система. Скоростта на циркулационния поток на разтвора трябва да се поддържа на 2 m/s, за да се осигури равномерно действие.

 

Контрол на процесите
Времето за проявяване е строго контролирано на 90-120 секунди, а продуктите с дебел филм трябва да бъдат удължени с 15%.
Три{0}}степенната система за пръскане (вентилаторна-форма, въртяща се, изплакваща) се комбинира с дейонизирана вода, за да се гарантира, че остатъкът е напълно отстранен.
След проявяване, той трябва да бъде инспектиран с електронен микроскоп и диаметърът на повърхностното чуждо вещество трябва да бъде по-малък от 5 μm.

 

Механизъм на химичната реакция
Разтворът за ецване се състои главно от меден хлорид, температурата се контролира при 45±5 градуса, а концентрацията на водороден пероксид е 1,95-2,05 mol/L. Медните йони образуват разтворими комплекси под действието на амонячна вода и действат равномерно върху медната повърхност чрез системата за пръскане.

 

Оптимизиране на оборудването и дизайна
Машината за ецване използва технология за компенсиране на налягането на горната и долната дюза, за да разреши локалното пре-ецване, причинено от „ефекта на басейна“.
Вертикалното ецване може да намали неравностите от двете страни, но се използва по-малко в Китай.
Контролът на ширината на линията е строг и грешката след ецване на 0,2 mm стандартна линия трябва да бъде в рамките на ±0,02 mm.

 

Комбинация от химия и физика
Течността за деформиране е главно 3%-5% натриев хидроксид, температурата е 45±2 градуса, а налягането на циркулационната помпа е 0,3-0,5MPa. Пръскането под високо налягане (1,2 MPa) подпомага ролката с мека четка, за да гарантира, че филмовият слой е напълно отлепен.

 

Опазване на околната среда и подобряване на ефективността
Ниско{0}}температурната система за деформиране (30-35 градуса) намалява консумацията на енергия с 30%, а технологията за биологична ензимна хидролиза замества силната алкална система.
Класифициране на третиране на остатъците от филм: Ниво I (<3%) is locally sprayed, and Level III (>10%) се анулира и прегледът на процеса започва.

 

Технически принцип
Системата за автоматична оптична инспекция сравнява файла Gerber чрез камера с висока-разделителна способност (резолюция до 10 μm), за да идентифицира дефекти като къси съединения, отворени вериги и неравности. 3D AOI технологията може да открие височината и обема на спойките и да се адаптира към сложни пакети като BGA.

 

Сценарии за приложение
Проверка на модела на вътрешния слой: осигурете целостта на веригата след ецване.
Проверка на подложката на външния слой: идентифицирайте изместването на позицията на отвора или окисляването на подложката.
Системата за- обратна връзка в реално време синхронизира информацията за дефекти с производствената линия с процент на фалшива аларма под 0,5%.